巴斯夫计划在美推出采用固体封装技术的玉米除草剂Surtain

世界农化网中文网报道： 巴斯夫近日计划推出一款新型玉米除草剂Surtain，预计2024年种植季上市。该产品结合了Group 14和15类别下的两种独特的化学物质，可为 79 种禾本科和阔叶杂草的芽前或芽后残留抑制提供灵活性。

巴斯夫美国作物产品经理Wade Firestone表示：″Surtain为种植者提供高效的杂草控制，能够在紫苋和水麻这样难以控制的杂草上停留长达8周。这种化学组合是独一无二的，市场上其他除草剂常见的液体封装工艺并没有成功地控制玉米杂草并保证作物安全，因此我们采用了固体封装，Surtain是市场上第一款固体封装除草剂，这使我们能够在玉米田使用残留的PPO（原卟啉原氧化酶）除草剂。″

″Surtain给种植者带来了高效且及时的杂草控制。我们仍面临越来越大的杂草耐药性压力和有限的工具，Surtain的应用具有灵活性，这对种植者来说很有利。产品发布前，巴斯夫计划在即将到来的种植季在大学试验田和北美的示范地块展示Surtain的效果。″

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