芝麻枯萎病

症状 主要分布在我国北部、中部芝麻栽培区，发生普遍且严重。苗期、成株期均可发病。苗期染病出现猝倒或枯死。成株期发病较多，发病后根系和茎秆半边枯死或仅侧枝枯死，病部现红褐色干枯条斑，发病的一侧叶片变黄、萎蔫后枯死，是典型的维管束病害，湿度大时出现粉红色色霉层，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。

病原 Fusarium oxysporum f.sp. sesami (Xaprometoff) Castellani 称尖孢镰孢芝麻专化型，属半知菌亚门真菌。异名：F.vasinfectum Atk. var.oxysporum Schlecht.、Fusarium vasinfectum var. sesami Zap.、F.vasinfectum Atk. 分生孢子有大型和小型两种：大型分生孢子镰刀形，无色，具隔膜2-3个。小型分生孢子卵圆形，单胞无色。病菌最适生长温度为30℃。

传播途径和发病条件 病菌以菌丝潜伏在种子内或随病残

体在土壤中越冬。翌年侵染幼苗的根，从根尖或伤口侵入，也能直接侵染健根，进入导管，向上蔓延到植株各部。连作地、土温高、湿度大的瘠薄砂壤土易发病。品种间抗病性有差异。