高粱苗枯病

病原 Fusarium moniliforme Sheld．称串珠镰孢，属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生苗丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3—4个，3隔膜者大小22—39×2．5—3．5(um)。小型分生孢子串球状，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小4—30×l。5—5(um)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.称藤仓赤霉，属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。 传播途径和发病条件 以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。

翌年产生分生孢子，借雨水溅射传播，从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵，昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水，田间郁闭高湿，或施用未充分腐熟的土杂肥，会加重发病。

防治方法 参见高粱黑葱花霉根腐病。